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晶片尺寸模封製程孔洞缺陷之研究 = Study on Void of M...

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國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

晶片尺寸模封製程孔洞缺陷之研究 = Study on Void of Molding Process for Chip Scale Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study on Void of Molding Process for Chip Scale Packaging
作者:	張君如,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	91葉圖，表 : 30公分;
標題:	封膠製程
標題:	molding process
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/86679543596359118114
附註:	106年10月25日公開

晶片尺寸模封製程孔洞缺陷之研究 = Study on Void of Molding Process for Chip Scale Packaging
張, 君如

晶片尺寸模封製程孔洞缺陷之研究 = Study on Void of Molding Process for Chip Scale Packaging / 張君如撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 91葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉87-91.
封膠製程molding process

晶片尺寸模封製程孔洞缺陷之研究 = Study on Void of Molding Process for Chip Scale Packaging
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300 $a 106年10月25日公開
314 $a 指導教授: 施明昌博士
320 $a 參考書目: 葉87-91
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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310002760638

博碩士論文區(二樓)

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學位論文

TH 008M/0019 542201 1114 2017

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學位論文

TH 008M/0019 542201 1114 2017 c.2

一般使用(Normal)

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0

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