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利用歐姆電熱性能於銲線之可靠度評估研究 = Evaluation of ...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

利用歐姆電熱性能於銲線之可靠度評估研究 = Evaluation of the Reliability of Wire Bonding by Analyzing Thermal and Electrical Properties of Bonded Wire

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Evaluation of the Reliability of Wire Bonding by Analyzing Thermal and Electrical Properties of Bonded Wire
Author:	陳興華,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	47葉圖，表 : 30公分;
Subject:	QFN封裝
Subject:	QFN Package
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/28376890052465559699
Notes:	106年10月25日公開

利用歐姆電熱性能於銲線之可靠度評估研究 = Evaluation of the Reliability of Wire Bonding by Analyzing Thermal and Electrical Properties of Bonded Wire
陳, 興華

利用歐姆電熱性能於銲線之可靠度評估研究 = Evaluation of the Reliability of Wire Bonding by Analyzing Thermal and Electrical Properties of Bonded Wire / 陳興華撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 47葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉38-39.
QFN封裝QFN Package

利用歐姆電熱性能於銲線之可靠度評估研究 = Evaluation of the Reliability of Wire Bonding by Analyzing Thermal and Electrical Properties of Bonded Wire
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314 $a 指導教授: 施明昌博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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