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覆晶產品上板能力提升之研究 = The Study of FC BGA ...

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國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

覆晶產品上板能力提升之研究 = The Study of FC BGA Board Level Performance Improvement

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of FC BGA Board Level Performance Improvement
Author:	黃琢瑜,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	71葉圖，表 : 30公分;
Subject:	覆晶封裝
Subject:	FC BGA
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/11201947003441038670
Notes:	106年10月25日公開

覆晶產品上板能力提升之研究 = The Study of FC BGA Board Level Performance Improvement
黃, 琢瑜

覆晶產品上板能力提升之研究 = The Study of FC BGA Board Level Performance Improvement / 黃琢瑜撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 71葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉59-60.
覆晶封裝FC BGA

覆晶產品上板能力提升之研究 = The Study of FC BGA Board Level Performance Improvement
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010 0 $b 平裝
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215 0 $a 71葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 106年10月25日公開
314 $a 指導教授: 施明昌教授
320 $a 參考書目: 葉59-60
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
510 1 $a The Study of FC BGA Board Level Performance Improvement $z eng
610 # 0 $a 覆晶封裝 $a 上板測試 $a 錫球合金成分 $a 潛變應變能密度 $a 電性失效 $a 介金屬化合物
610 # 1 $a FC BGA $a Board Level Test $a Solder Ball Alloy $a Creep Strain Energy Density $a Electrical Failure $a IMC Thickness
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博碩士論文區(二樓)

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學位論文

TH 008M/0019 542201 4411.2 2017

一般使用(Normal)

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4411.2 2017 c.2

一般使用(Normal)

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0

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http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/11201947003441038670

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