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壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compressio...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application
Author:	林育嵩,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	54葉圖，表 : 30公分;
Subject:	壓模封膠
Subject:	Compression molding
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/93305859387927201576
Notes:	106年10月25日公開

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application
林, 育嵩

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application / 林育嵩撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 54葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉54.
壓模封膠Compression molding

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application
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010 0 $b 平裝
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200 1 $a 壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 $d Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application $z eng $f 林育嵩撰
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300 $a 106年10月25日公開
314 $a 指導教授: 葉文冠博士
320 $a 參考書目: 葉54
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
510 1 $a Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application $z eng
610 # 0 $a 壓模封膠 $a 小填充劑粒徑膠餅 $a 金線偏移
610 # 1 $a Compression molding $a Fine filler compound $a Wire sweep
681 $a 008M/0019 $b 542201 4402.2 $v 2007年版
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