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壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compressio...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application
作者:	林育嵩,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	54葉圖，表 : 30公分;
標題:	壓模封膠
標題:	Compression molding
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/93305859387927201576
附註:	106年10月25日公開

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application
林, 育嵩

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application / 林育嵩撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 54葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉54.
壓模封膠Compression molding

壓模封膠餅於薄型化裝對動態記憶體應用發展之研究 = Compression Molding Compound Study of Thin Package Development for DRAM Application
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314 $a 指導教授: 葉文冠博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a 壓模封膠 $a 小填充劑粒徑膠餅 $a 金線偏移
610 # 1 $a Compression molding $a Fine filler compound $a Wire sweep
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