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熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investi...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package
Author:	陳隆凱,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	70葉圖，表 : 30公分;
Subject:	脫層
Subject:	Delamination
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/92184915928006517995
Notes:	106年10月25日公開

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package
陳, 隆凱

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package / 陳隆凱撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 70葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉68-70.
脫層Delamination

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package
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010 0 $b 平裝
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300 $a 106年10月25日公開
314 $a 指導教授: 張文騰博士
320 $a 參考書目: 葉68-70
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
510 1 $a The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package $z eng
610 # 0 $a 脫層 $a 熱膨脹係數 $a 可靠性測試 $a IC封裝 $a 導線架
610 # 1 $a Delamination $a CTE $a Reliability test $a IC package $a Leadframe
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