精實管理之價值流圖分析在半導體封裝製程之改善應用 = LEAN Valu...
劉昇聰

 

  • 精實管理之價值流圖分析在半導體封裝製程之改善應用 = LEAN Value Stream Map Analysis and Application on Semiconductor Assembly Process
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: LEAN Value Stream Map Analysis and Application on Semiconductor Assembly Process
    Author: 劉昇聰,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2018[民107]
    Description: 42葉圖,表格 : 30公分;
    Subject: 精實管理
    Subject: LEAN
    Online resource: https://hdl.handle.net/11296/tdqaq3
    Notes: 107年11月1日公開
    Notes: 參考書目:葉41-42
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310002823394 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 349908 7261 2018 一般使用(Normal) On shelf 0
310002823402 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 349908 7261 2018 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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