利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application...
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

 

  • 利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process
    Author: 許馨儀,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2018[民107]
    Description: 49葉圖,表格 : 30公分;
    Subject: 傅氏光學
    Subject: Fourier Optic
    Online resource: https://hdl.handle.net/11296/zgm36d
    Notes: 107年11月1日公開
    Notes: 參考書目:葉48-49
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310002821752 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 0842 2018 一般使用(Normal) On shelf 0
310002821760 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 0842 2018 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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