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應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Charac...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
Author:	陳志僑,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	50葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	麥克森干涉儀
Subject:	Michelson interferometer
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/4t37e9
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉47

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
陳, 志僑

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method / 陳志僑撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 50葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉47.
麥克森干涉儀Michelson interferometer

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
LDR:01234pam0a2200277 450 001 526329
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010 0 $b 平裝
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300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉47
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 麥克森干涉儀 $a 光學條紋分析 $a 光程差
610 # 1 $a Michelson interferometer $a Optical path fringe analysis $a Optical path length
681 $a 008M/0019 $b 542201 7542 $v 2007年版
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