國立高雄大學圖資館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

圖資館首頁

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Charac...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
作者:	陳志僑,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	50葉圖，表格 : 30公分;
標題:	麥克森干涉儀
標題:	Michelson interferometer
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/4t37e9
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉47

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
陳, 志僑

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method / 陳志僑撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 50葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉47.
麥克森干涉儀Michelson interferometer

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method
LDR:01234pam0a2200277 450 001 526329
005 20190102101939.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 106NUK01442007
100 $a 20181011y2018 k y0chiy50 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 $d The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method $z eng $f 陳志僑撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2018[民107]
215 0 $a 50葉 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉47
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method $z eng
610 # 0 $a 麥克森干涉儀 $a 光學條紋分析 $a 光程差
610 # 1 $a Michelson interferometer $a Optical path fringe analysis $a Optical path length
681 $a 008M/0019 $b 542201 7542 $v 2007年版
700 1 $a 陳 $b 志僑 $4 撰 $3 798991
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班 $3 800861
801 0 $a tw $b NUK $c 20181025 $g CCR
856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/4t37e9 $z 電子資源 $2 http