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BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
Author:	詹岳霖,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	65葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	Compound
Subject:	compound
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/ck87u6
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉64-65

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
詹, 岳霖

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package / 詹岳霖撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 65葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉64-65.
Compoundcompound

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
LDR:01198pam0a2200277 450 001 526331
005 20190102101806.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 106NUK01442005
100 $a 20181011y2018 k y0chiy50 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 $d The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package $z eng $f 詹岳霖撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2018[民107]
215 0 $a 65葉 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉64-65
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package $z eng
610 # 0 $a Compound $a 脫層 $a 鍍金區 $a IC載板 $a 可靠度測試
610 # 1 $a compound $a delamination $a exposed gold area $a substrate $a reliability
681 $a 008M/0019 $b 542201 2771 $v 2007年版
700 1 $a 詹 $b 岳霖 $4 撰 $3 798993
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班 $3 800861
801 0 $a tw $b NUK $c 20181025 $g CCR
856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/ck87u6 $z 電子資源 $2 http