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單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage o...

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國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package
Author:	李俊弦,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	56葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	基板
Subject:	Substrate
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/rtgw2y
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉55-56

單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package
李, 俊弦

單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package / 李俊弦撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 56葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉55-56.
基板Substrate

單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package
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300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉55-56
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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681 $a 008M/0019 $b 542201 4021.3 $v 2007年版
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310002821810

博碩士論文區(二樓)

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學位論文

TH 008M/0019 542201 4021.3 2018

一般使用(Normal)

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310002821828

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4021.3 2018 c.2

一般使用(Normal)

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https://hdl.handle.net/11296/rtgw2y

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