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銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study o...

吳政威

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
Author:	吳政威,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	50葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	銀鈀合金線
Subject:	Sliver-Palladium wire
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/bypqy5
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉49-50

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
吳, 政威

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package / 吳政威撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 50葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉49-50.
銀鈀合金線Sliver-Palladium wire

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
LDR:01209pam0a2200277 450 001 526334
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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215 0 $a 50葉 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉49-50
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 銀鈀合金線 $a 抗腐蝕性 $a 第一銲線 $a 田口實驗法
610 # 1 $a Sliver-Palladium wire $a Corrosion Resistance $a First Bond $a Taguchi Method
681 $a 008M/0019 $b 542201 2615 $v 2007年版
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