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迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improv...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
Author:	張傑琍,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	48葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	半導體
Subject:	Semi-Semiconductor
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/d9tb76
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉48

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
張, 傑琍

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process / 張傑琍撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 48葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉48.
半導體Semi-Semiconductor

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
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010 0 $b 平裝
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215 0 $a 48葉 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉48
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 半導體 $a 晶圓凸塊 $a 覆晶封裝 $a 迴焊爐參數
610 # 1 $a Semi-Semiconductor $a Wafer bump $a Flip Chip $a Reflow Parameter
681 $a 008M/0019 $b 542201 1121 $v 2007年版
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