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晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The ...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing
Author:	邱士城,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	53葉圖 : 30公分;
Subject:	自動化搬運系統
Subject:	Automated Handling System
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/z26ax8
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉53

晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing
邱, 士城

晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing / 邱士城撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 53葉 ; 圖 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉53.
自動化搬運系統Automated Handling System

晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing
LDR:01219pam0a2200277 450 001 526354
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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300 $a 參考書目：葉53
314 $a 指導教授：施明昌博士，林忠民博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 自動化搬運系統 $a 物料搬運自動化 $a 傳送效率
610 # 1 $a Automated Handling System $a Material Handling Automation $a Transfer Efficiency
681 $a 008M/0019 $b 542201 7744 $v 2007年版
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856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/z26ax8 $z 電子資源 $2 http