國立高雄大學圖資館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

圖資館首頁

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die F...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
作者:	許坤洋,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	69葉圖 : 30公分;
標題:	晶粒可靠度測試
標題:	Die Reliability Test
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/2vvka7
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉68-69

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
許, 坤洋

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package / 許坤洋撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 69葉 ; 圖 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉68-69.
晶粒可靠度測試Die Reliability Test

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
LDR:01180pam0a2200277 450 001 526380
005 20190102102051.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 106NUK01442018
100 $a 20181011y2018 k y0chiy50 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a a am 000yy
200 1 $a 晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 $d The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package $z eng $f 許坤洋撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2018[民107]
215 0 $a 69葉 $c 圖 $d 30公分
300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉68-69
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package $z eng
610 0 $a 晶粒可靠度測試 $a 晶粒強度 $a 三點抗折試驗 $a 晶圓級封裝產品 $a 抗彎強度
610 1 $a Die Reliability Test $a Die Strength $a 3-points Flexural Test $a WLCSP $a Flexural Strength
681 $a 008M/0019 $b 542201 0843.1 $v 2007年版
700 1 $a 許 $b 坤洋 $4 撰 $3 799037
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班 $3 800861
801 0 $a tw $b NUK $c 20181025 $g CCR
856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/2vvka7 $z 電子資源 $2 http