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預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Tem...

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國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow
Author:	董承堯,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2019[民108]
Description:	50葉圖，表 : 30公分;
Subject:	機器學習
Subject:	Machine Learning
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/k3f29t
Notes:	108年10月31日公開
Notes:	參考書目: 葉37-38

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow
董, 承堯

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow / 董承堯撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 50葉 ; 圖，表 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉37-38.
機器學習Machine Learning

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow
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300 $a 參考書目: 葉37-38
314 $a 指導教授: 施明昌教授，胡中興教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4414.2 2019

一般使用(Normal)

On shelf

0

310002873340

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4414.2 2019 c.2

一般使用(Normal)

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http://handle.ncl.edu.tw/11296/k3f29t

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