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扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improv...

劉瑋淮

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package
Author:	劉瑋淮,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2019[民108]
Description:	28葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	覆晶封裝
Subject:	flip chip
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/r7x88p
Notes:	108年10月31日公開
Notes:	參考書目: 葉24

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package
劉, 瑋淮

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package / 劉瑋淮撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 28葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉24.
覆晶封裝flip chip

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package
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010 0 $b 平裝
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314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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