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應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical a...

國立高雄大學電機工程學系碩博士班

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages
Author:	程明弘,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2019[民108]
Description:	ix,67葉圖,表 : 30公分;
Subject:	光模組封裝
Subject:	Optical transceiver module packages
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/7aq3nm
Notes:	114年7月10日公開
Notes:	參考書目: 葉65-67

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages
程, 明弘

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages / 程明弘撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - ix,67葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年7月10日公開參考書目: 葉65-67.
光模組封裝Optical transceiver module packages

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages
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300 $a 參考書目: 葉65-67
314 $a 指導教授: 吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
510 1 $a Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages $z eng
610 0 $a 光模組封裝
610 1 $a Optical transceiver module packages
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