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應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical a...

國立高雄大學電機工程學系碩博士班

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages
作者:	程明弘,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2019[民108]
面頁冊數:	ix,67葉圖,表 : 30公分;
標題:	光模組封裝
標題:	Optical transceiver module packages
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/7aq3nm
附註:	114年7月10日公開
附註:	參考書目: 葉65-67

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages
程, 明弘

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages / 程明弘撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - ix,67葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年7月10日公開參考書目: 葉65-67.
光模組封裝Optical transceiver module packages

應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 = Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages
LDR:01071pam0a2200265 450 001 565908
005 20250717103328.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20200414y2019 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 應用於光收發模組封裝之電熱整合設計分析研究 $d Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages $z eng $f 程明弘撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2019[民108]
215 0 $a ix,67葉 $c 圖,表 $d 30公分
300 $a 114年7月10日公開
300 $a 參考書目: 葉65-67
314 $a 指導教授: 吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
510 1 $a Electrical and Thermal Integration Design Analysis for Optical Transceiver Module Packages $z eng
610 0 $a 光模組封裝
610 1 $a Optical transceiver module packages
681 $a 008M/0019 $b 542201 2661.1 $v 2007年版
700 1 $a 程 $b 明弘 $4 撰 $3 851378
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩博士班 $3 769000
801 0 $a tw $b NUK $c 20200415 $g CCR
856 7 $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/7aq3nm $z 電子資源 $2 http