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熱壓熔接製程於天線封裝之可靠度分析 = Reliability Anal...

國立高雄大學電機工程學系碩博士班

熱壓熔接製程於天線封裝之可靠度分析 = Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process
作者:	林漢翊,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2020[民109]
面頁冊數:	[9]，73葉圖，表 : 30公分;
標題:	熱壓熔接
標題:	Thermal compression bond
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/9q6a5s
附註:	109年11月18日公開
附註:	參考書目：葉62

熱壓熔接製程於天線封裝之可靠度分析 = Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process
林, 漢翊

熱壓熔接製程於天線封裝之可靠度分析 = Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process / 林漢翊撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [9]，73葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉62.
熱壓熔接Thermal compression bond

熱壓熔接製程於天線封裝之可靠度分析 = Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process
LDR:01102pam0a2200265 450 001 573172
005 20201124102451.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20200928y2020 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 熱壓熔接製程於天線封裝之可靠度分析 $d Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process $z eng $f 林漢翊撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2020[民109]
215 0 $a [9]，73葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 109年11月18日公開
300 $a 參考書目：葉62
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
510 1 $a Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process $z eng
610 # 0 $a 熱壓熔接 $a 高頻寬封裝堆疊 $a 天線封裝
610 # 1 $a Thermal compression bond $a High bandwidth PoP $a Antenna in Package
681 $a 008M/0019 $b 542201 4430 $v 2007年版
700 1 $a 林 $b 漢翊 $4 撰 $3 860473
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩博士班 $3 769000
801 0 $a tw $b NUK $c 20201013 $g CCR
856 7 # $u https://handle.ncl.edu.tw/11296/9q6a5s $z 電子資源 $2 http