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HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reli...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process
Author:	林巧玲,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2020[民109]
Description:	[8]，57葉圖，表 : 30公分;
Subject:	雷射輔助結合製程
Subject:	Laser Assisted Bonding process
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/asde5y
Notes:	109年11月18日公開
Notes:	參考書目：葉46-47

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process
林, 巧玲

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process / 林巧玲撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [8]，57葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉46-47.
雷射輔助結合製程Laser Assisted Bonding process

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process
LDR:01205pam0a2200265 450 001 573173
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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200 1 $a HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 $d Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process $z eng $f 林巧玲撰
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300 $a 參考書目：葉46-47
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 雷射輔助結合製程 $a 堆疊式覆晶封裝產品 $a IC功能失效
610 # 1 $a Laser Assisted Bonding process $a Stacked package on package $a IC function failure
681 $a 008M/0019 $b 542201 4411.5 $v 2007年版
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