大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage ...
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

 

  • 大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package
    Author: 戴維宏,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2020[民109]
    Description: 52葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 球柵陣列封裝
    Subject: Large size Package
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/w6779u
    Notes: 109年11月18日公開
    Notes: 參考書目:葉48-50
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310002928359 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4323 2020 一般使用(Normal) On shelf 0
310002928367 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4323 2020 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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