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系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Bal...

吳東穎

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package
Author:	吳東穎,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2020[民109]
Description:	[10]，50葉圖，表 : 30公分;
Subject:	系統級封裝技術
Subject:	System In Package
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/237389
Notes:	109年11月18日公開
Notes:	參考書目：葉37-39

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package
吳, 東穎

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package / 吳東穎撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [10]，50葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉37-39.
系統級封裝技術System In Package

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package
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010 0 $b 平裝
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300 $a 109年11月18日公開
300 $a 參考書目：葉37-39
314 $a 指導教授：葉文冠博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
510 1 $a Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package $z eng
610 # 0 $a 系統級封裝技術 $a 翹曲 $a 植球 $a 錫球 $a 橋接 $a 冷焊 $a 迴焊爐
610 # 1 $a System In Package $a Warpage $a Ball mount $a Sloder ball $a Bridge $a Cold joint $a Reflow
681 $a 008M/0019 $b 542201 2652 $v 2007年版
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