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系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Bal...

吳東穎

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package
作者:	吳東穎,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2020[民109]
面頁冊數:	[10]，50葉圖，表 : 30公分;
標題:	系統級封裝技術
標題:	System In Package
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/237389
附註:	109年11月18日公開
附註:	參考書目：葉37-39

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package
吳, 東穎

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package / 吳東穎撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [10]，50葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉37-39.
系統級封裝技術System In Package

系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package
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300 $a 參考書目：葉37-39
314 $a 指導教授：葉文冠博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
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610 # 1 $a System In Package $a Warpage $a Ball mount $a Sloder ball $a Bridge $a Cold joint $a Reflow
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