堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of...
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

 

  • 堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design
    Author: 高宗鵬,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2020[民109]
    Description: 40葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 堆疊式封裝
    Subject: Stacked Package On Package
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/f2ya89
    Notes: 109年11月18日公開
    Notes: 參考書目:葉38
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310002928334 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 0037 2020 一般使用(Normal) On shelf 0
310002928342 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 0037 2020 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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