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應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Appl...

國立高雄大學亞太工商管理學系碩士班

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例; The Case of the N Company

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging
Title Information:	以N公司為例
Author:	李柏瑤,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	[8]，94葉圖，表 : 30公分;
Subject:	六標準差
Subject:	Six Sigma
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/5pnnfm
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉67-71

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例; The Case of the N Company
李, 柏瑤

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例 / 李柏瑤撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - [8]，94葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉67-71.
六標準差Six Sigma

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例; The Case of the N Company
LDR:01326pam0a2200265 450 001 600965
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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300 $a 參考書目：葉67-71
314 $a 指導教授：莊寶鵰博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學亞太工商管理學系碩士班
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610 # 0 $a 六標準差 $a 決策實驗室分析法 $a 半導體 $a 製程分析與改善 $a 黏晶製程
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