應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Appl...
國立高雄大學亞太工商管理學系碩士班

 

  • 應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例; The Case of the N Company
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging
    副題名: 以N公司為例
    作者: 李柏瑤,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2021[民110]
    面頁冊數: [8],94葉圖,表 : 30公分;
    標題: 六標準差
    標題: Six Sigma
    電子資源: https://hdl.handle.net/11296/5pnnfm
    附註: 110年12月1日公開
    附註: 參考書目:葉67-71
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002982778 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 343425 4041 2021 一般使用(Normal) 在架 0
310002982786 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 343425 4041 2021 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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