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應用深度學習影像辨識技術於半導體封裝之自動化測量平台探針控制之研究 = ...

國立高雄大學電機工程學系碩博士班

應用深度學習影像辨識技術於半導體封裝之自動化測量平台探針控制之研究 = Applying Vision-based Deep Learning Techniques to Probe Control of Radio Frequency Signal Measurement for Semiconductor Packaging and Testing

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Applying Vision-based Deep Learning Techniques to Probe Control of Radio Frequency Signal Measurement for Semiconductor Packaging and Testing
Author:	張育仁,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	vii,56葉圖，表 : 30公分;
Subject:	自動化量測平台
Subject:	probe control
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/vjfsca
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉42-47

應用深度學習影像辨識技術於半導體封裝之自動化測量平台探針控制之研究 = Applying Vision-based Deep Learning Techniques to Probe Control of Radio Frequency Signal Measurement for Semiconductor Packaging and Testing
張, 育仁

應用深度學習影像辨識技術於半導體封裝之自動化測量平台探針控制之研究 = Applying Vision-based Deep Learning Techniques to Probe Control of Radio Frequency Signal Measurement for Semiconductor Packaging and Testing / 張育仁撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - vii,56葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉42-47.
自動化量測平台probe control

應用深度學習影像辨識技術於半導體封裝之自動化測量平台探針控制之研究 = Applying Vision-based Deep Learning Techniques to Probe Control of Radio Frequency Signal Measurement for Semiconductor Packaging and Testing
LDR:01330pam0a2200265 450 001 601026
005 20220310115408.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20211105y2021 k y0chiy50 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 應用深度學習影像辨識技術於半導體封裝之自動化測量平台探針控制之研究 $d Applying Vision-based Deep Learning Techniques to Probe Control of Radio Frequency Signal Measurement for Semiconductor Packaging and Testing $z eng $f 張育仁撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
215 0 $a vii,56葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉42-47
314 $a 指導教授：吳志宏博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
510 1 $a Applying Vision-based Deep Learning Techniques to Probe Control of Radio Frequency Signal Measurement for Semiconductor Packaging and Testing $z eng
610 # 0 $a 自動化量測平台 $a 半導體封裝 $a 影像辨識 $a 深度學習 $a 探針控制
610 # 1 $a probe control $a signal measurement $a semiconductor package $a image recognition $a deep learning
681 $a 008M/0019 $b 542201 1102 $v 2007年版
700 1 $a 張 $b 育仁 $4 撰 $3 895751
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩博士班 $3 769000
801 0 $a tw $b NUK $c 20211105 $g CCR
856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/vjfsca $z 電子資源 $2 http