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系統級封裝技術覆晶良率提升之改善 = Improving Flip ch...

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國立高雄大學電機工程學系碩博士班

系統級封裝技術覆晶良率提升之改善 = Improving Flip chip Yield Rate Base On System In Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Improving Flip chip Yield Rate Base On System In Package
Author:	蔡信良,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	xi,45葉圖，表 : 30公分;
Subject:	橋接
Subject:	bridge
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/39hpw9
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉33-34

系統級封裝技術覆晶良率提升之改善 = Improving Flip chip Yield Rate Base On System In Package
蔡, 信良

系統級封裝技術覆晶良率提升之改善 = Improving Flip chip Yield Rate Base On System In Package / 蔡信良撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - xi,45葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉33-34.
橋接bridge

系統級封裝技術覆晶良率提升之改善 = Improving Flip chip Yield Rate Base On System In Package
LDR:01051pam0a2200265 450 001 601027
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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200 1 $a 系統級封裝技術覆晶良率提升之改善 $d Improving Flip chip Yield Rate Base On System In Package $z eng $f 蔡信良撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
215 0 $a xi,45葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉33-34
314 $a 指導教授：葉文冠博士，陳春僥博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
510 1 $a Improving Flip chip Yield Rate Base On System In Package $z eng
610 # 0 $a 橋接 $a 冷焊 $a 迴焊爐 $a 翹曲 $a 覆晶封裝
610 # 1 $a bridge $a cold joint $a reflow $a warpage $a flip chip
681 $a 008M/0019 $b 542201 4423.5 $v 2007年版
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博碩士論文區(二樓)

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學位論文

TH 008M/0019 542201 4423.5 2021

一般使用(Normal)

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4423.5 2021 c.2

一般使用(Normal)

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0

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https://hdl.handle.net/11296/39hpw9

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