封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Impro...
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

 

  • 封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
    作者: 蘇宥誠,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2021[民110]
    面頁冊數: vii,38葉圖,表 : 30公分;
    標題: 導線架
    標題: Lead frame
    電子資源: https://hdl.handle.net/11296/47kf98
    附註: 110年12月1日公開
    附註: 參考書目:葉29-30
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002985359 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4430.3 2021 一般使用(Normal) 在架 0
310002985367 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4430.3 2021 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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