國立高雄大學圖資館 |

Language: English

Back

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study o...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process
Author:	江政憲,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	ix,64葉圖，表 : 30公分;
Subject:	堆疊式封裝
Subject:	Stacked Package
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/736ksg
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉64

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process
江, 政憲

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process / 江政憲撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - ix,64葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉64.
堆疊式封裝Stacked Package

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process
LDR:01221pam0a2200265 450 001 601109
005 20220310115151.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20211105y2021 k y0chiy50 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 $d The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process $z eng $f 江政憲撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
215 0 $a ix,64葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉64
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process $z eng
610 # 0 $a 堆疊式封裝 $a 陰影疊紋法 $a 熱膨脹係數 $a 環氧樹脂
610 # 1 $a Stacked Package $a Shadow Moire $a Thermal Expansion Coefficient $a Epoxy Resin
681 $a 008M/0019 $b 542201 3113 $v 2007年版
700 1 $a 江 $b 政憲 $4 撰 $3 895823
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 901142
801 0 $a tw $b NUK $c 20211105 $g CCR
856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/736ksg $z 電子資源 $2 http