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高導熱封裝製程環氧樹脂溢膠問題的探討與製程改進研究 = The Stud...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

高導熱封裝製程環氧樹脂溢膠問題的探討與製程改進研究 = The Study of Epoxy Molding Compound Overflowing in High Thermal Packaging Process and its Solution

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Epoxy Molding Compound Overflowing in High Thermal Packaging Process and its Solution
Author:	常吉斌,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	xi,56葉圖，表 : 30公分;
Subject:	封膠製程
Subject:	Molding process
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/95ezbr
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉44

高導熱封裝製程環氧樹脂溢膠問題的探討與製程改進研究 = The Study of Epoxy Molding Compound Overflowing in High Thermal Packaging Process and its Solution
常, 吉斌

高導熱封裝製程環氧樹脂溢膠問題的探討與製程改進研究 = The Study of Epoxy Molding Compound Overflowing in High Thermal Packaging Process and its Solution / 常吉斌撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - xi,56葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉44.
封膠製程Molding process

高導熱封裝製程環氧樹脂溢膠問題的探討與製程改進研究 = The Study of Epoxy Molding Compound Overflowing in High Thermal Packaging Process and its Solution
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010 0 $b 平裝
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300 $a 參考書目：葉44
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 封膠製程 $a 封膠材料 $a 流動性 $a 高導熱產品
610 # 1 $a Molding process $a Epoxy molding compound $a Spiral flow $a High thermal package
681 $a 008M/0019 $b 542201 9040 $v 2007年版
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