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改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement ...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
Author:	陳勃勳,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	iv,22葉圖，表 : 30公分;
Subject:	覆晶封裝
Subject:	Flip-chip assembly
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/3vsue7
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉18

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
陳, 勃勳

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design / 陳勃勳撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - iv,22葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉18.
覆晶封裝Flip-chip assembly

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
LDR:01172pam0a2200265 450 001 601134
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
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200 1 $a 改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 $d The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design $z eng $f 陳勃勳撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
215 0 $a iv,22葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉18
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design $z eng
610 # 0 $a 覆晶封裝 $a 窄銅柱凸塊 $a 大銅面 $a 封模膠體脫層
610 # 1 $a Flip-chip assembly $a Narrow copper pillar bumps $a Large copper surfaces $a Delamination of sealing mold
681 $a 008M/0019 $b 542201 7542.1 $v 2007年版
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