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利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Ve...

國立高雄大學資訊工程學系碩士班

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System
Author:	林冠宏,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	7，34葉圖，表 : 30公分;
Subject:	半導體封裝
Subject:	Semiconductor Packaging
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/hs9fm9
Notes:	111年4月11日公開
Notes:	參考書目：葉34

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System
林, 冠宏

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System / 林冠宏撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - 7，34葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年4月11日公開參考書目：葉34.
半導體封裝Semiconductor Packaging

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System
LDR:01117pam0a2200265 450 001 610001
005 20220504160726.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20220308y2021 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 $d Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System $z eng $f 林冠宏撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
215 0 $a 7，34葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 111年4月11日公開
300 $a 參考書目：葉34
314 $a 指導教授：郭錦福博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學資訊工程學系碩士班
510 1 $a Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System $z eng
610 0 $a 半導體封裝 $a XML $a 平行化比對演算法
610 1 $a Semiconductor Packaging $a XML $a parallel matching algorithm
681 $a 008M/0019 $b 464103 4433.2 $v 2007年版
700 1 $a 林 $b 冠宏 $4 撰 $3 907887
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 資訊工程學系碩士班 $3 353878
801 0 $a tw $b NUK $c 20220308 $g CCR
856 7 $u https://hdl.handle.net/11296/hs9fm9 $z 電子資源 $2 http