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利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Ve...

國立高雄大學資訊工程學系碩士班

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System
作者:	林冠宏,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2021[民110]
面頁冊數:	7，34葉圖，表 : 30公分;
標題:	半導體封裝
標題:	Semiconductor Packaging
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/hs9fm9
附註:	111年4月11日公開
附註:	參考書目：葉34

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System
林, 冠宏

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System / 林冠宏撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - 7，34葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年4月11日公開參考書目：葉34.
半導體封裝Semiconductor Packaging

利用多核心平行化驗證半導體封裝製程資料 = Parallelize Verification of Process Data for Semiconductor Packaging Using Multicore System
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
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300 $a 111年4月11日公開
300 $a 參考書目：葉34
314 $a 指導教授：郭錦福博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學資訊工程學系碩士班
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