• 半導體投資大戰 : 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Title Information: 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
    Author: 金榮雨,
    Secondary Intellectual Responsibility: 蕭素菁,
    Secondary Intellectual Responsibility: 陳柏蓁,
    Place of Publication: 臺北市
    Published: 商業周刊;
    Year of Publication: 2022[民111]
    Edition: 初版
    Description: 207面彩圖, 表 : 22公分;
    Series: 藍學堂154
    Subject: 半導體工業 -
    Subject: 市場分析 -
    Subject: 產業發展 -
    Notes: 含附錄
    [NT 15001349]: 為什麼美中台韓都錢進半導體了解全球半導體商機的第一本書
    [NT 15001349]: 為什麼美中台韓都錢進半導體了解全球半導體商機的第1本書
    ISBN: 978-626-7099-51-3
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310003016956 東方語文圖書區(五樓) 1圖書 一般圖書 484.6 8091 2022 一般使用(Normal) On shelf 0
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