封膠模具設計變更改善廢膠黏模研究 = The Improvement o...
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

 

  • 封膠模具設計變更改善廢膠黏模研究 = The Improvement of Cull Sticking in Molding Process
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: The Improvement of Cull Sticking in Molding Process
    Author: 薛名斌,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2022[民111]
    Description: 52葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 封膠製程
    Subject: Molding process
    Online resource: https://hdl.handle.net/11296/asju6q
    Notes: 111年12月1日公開
    Notes: 參考書目:葉51-52
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310003023499 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4420.1 2022 一般使用(Normal) On shelf 0
310003023507 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4420.1 2022 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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