國立高雄大學圖資館 |

Language: English

Back

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improveme...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package
Author:	竺永霖,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2022[民111]
Description:	44葉圖，表 : 30公分;
Subject:	液態封膠
Subject:	Liquid sealing process
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/wsvgca
Notes:	111年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉44

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package
竺, 永霖

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package / 竺永霖撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2022[民111]. - 44葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年12月1日公開參考書目：葉44.
液態封膠Liquid sealing process

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package
LDR:01118pam0a2200265 450 001 617308
005 20230106102052.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20221021y2022 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 $d The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package $z eng $f 竺永霖撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2022[民111]
215 0 $a 44葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 111年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉44
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package $z eng
610 # 0 $a 液態封膠 $a 混合覆晶 $a 銲線 $a 沖線 $a 大型基板
610 # 1 $a Liquid sealing process $a Bonded wires sweeping $a Large-size Flip-Chip package
681 $a 008M/0019 $b 542201 8831 $v 2007年版
700 1 $a 竺 $b 永霖 $4 撰 $3 916796
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 901142
801 0 $a tw $b NUK $c 20221017 $g CCR
856 4 # $u https://hdl.handle.net/11296/wsvgca $z 電子資源