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田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer S...

國立高雄大學電機工程學系碩博士班

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method
Author:	楊少棠,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2022[民111]
Description:	x,40葉圖，表 : 30公分;
Subject:	晶圓切割
Subject:	Wafer Saw
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/45swz5
Notes:	111年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉40

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method
楊, 少棠

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method / 楊少棠撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2022[民111]. - x,40葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年12月1日公開參考書目：葉40.
晶圓切割Wafer Saw

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method
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010 0 $b 平裝
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2022[民111]
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300 $a 111年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉40
314 $a 指導教授：陳春僥博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
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610 # 1 $a Wafer Saw $a Taguchi method $a Topside chipping
681 $a 008M/0019 $b 542201 4699 $v 2007年版
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856 4 # $u https://hdl.handle.net/11296/45swz5 $z 電子資源