• IC封裝製程與CAE應用
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Secondary Intellectual Responsibility: 鍾文仁,
    Secondary Intellectual Responsibility: 陳佑任,
    Place of Publication: 臺北市
    Published: 全華;
    Year of Publication: 2005[民94]
    Edition: 二版
    Description: 1冊圖,表 : 23公分;
    Subject: 積體電路 -
    Subject: 半導體 -
    Subject: 塑膠加工 -
    ISBN: 957-21-4913-X
Items
  • 1 records • Pages 1 •
 
310000896798 東方語文圖書區(五樓) 1圖書 一般圖書 448.65 8202 2005 一般使用(Normal) On shelf 0
  • 1 records • Pages 1 •
Reviews
Export
pickup library
 
 
Change password
Login