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半導體烘烤製程自動化研究 = The Study of Automate...

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國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

半導體烘烤製程自動化研究 = The Study of Automated Baking in Semiconductor Packaging Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Automated Baking in Semiconductor Packaging Process
作者:	陳冠廷,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2023[民112]
面頁冊數:	vii,39葉圖,表 : 30公分;
標題:	覆晶封膠
標題:	Flip-chip encapsulation
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/8e62z6
附註:	112年12月1日公開
附註:	參考書目: 葉38-39

半導體烘烤製程自動化研究 = The Study of Automated Baking in Semiconductor Packaging Process
陳, 冠廷

半導體烘烤製程自動化研究 = The Study of Automated Baking in Semiconductor Packaging Process / 陳冠廷撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2023[民112]. - vii,39葉 ; 圖,表 ; 30公分.
112年12月1日公開參考書目: 葉38-39.
覆晶封膠Flip-chip encapsulation

半導體烘烤製程自動化研究 = The Study of Automated Baking in Semiconductor Packaging Process
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300 $a 參考書目: 葉38-39
314 $a 指導教授: 施明昌教授
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2 筆 • 頁數 1 •
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310003062737

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 7531.1 2023

一般使用(Normal)

在架

0

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 7531.1 2023 c.2

一般使用(Normal)

在架

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2 筆 • 頁數 1 •
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