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半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competit...
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劉覺智
半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例; Base on L Company Competitiveness Changes in Taiwan Market as an Example
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Paralel Title:
Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry
Title Information:
以L公司在台灣競爭力變化為例
Author:
劉覺智,
Secondary Intellectual Responsibility:
國立高雄大學
Place of Publication:
高雄市
Published:
國立高雄大學;
Year of Publication:
2023[民112]
Description:
v,44葉圖,表 : 30公分;
Subject:
台灣半導體封測產業
Subject:
Taiwan Semiconductor Packaging and Testing Industry
Online resource:
https://handle.ncl.edu.tw/11296/78f47x
Notes:
112年12月1日公開
Notes:
參考書目: 葉36-37
半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例; Base on L Company Competitiveness Changes in Taiwan Market as an Example
劉, 覺智
半導體封測產業競爭力探討
= Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例 / 劉覺智撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2023[民112]. - v,44葉 ; 圖,表 ; 30公分.
112年12月1日公開參考書目: 葉36-37.
台灣半導體封測產業Taiwan Semiconductor Packaging and Testing Industry
半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例; Base on L Company Competitiveness Changes in Taiwan Market as an Example
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指導教授: 丁一賢教授
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博碩士論文區(二樓)
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博碩士論文區(二樓)
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