半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competit...
劉覺智

 

  • 半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例; Base on L Company Competitiveness Changes in Taiwan Market as an Example
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry
    Title Information: 以L公司在台灣競爭力變化為例
    Author: 劉覺智,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2023[民112]
    Description: v,44葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 台灣半導體封測產業
    Subject: Taiwan Semiconductor Packaging and Testing Industry
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/78f47x
    Notes: 112年12月1日公開
    Notes: 參考書目: 葉36-37
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310003060335 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 349908 7278 2023 一般使用(Normal) On shelf 0
310003060343 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 349908 7278 2023 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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