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半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competit...

劉覺智

半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例; Base on L Company Competitiveness Changes in Taiwan Market as an Example

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry
副題名:	以L公司在台灣競爭力變化為例
作者:	劉覺智,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2023[民112]
面頁冊數:	v,44葉圖,表 : 30公分;
標題:	台灣半導體封測產業
標題:	Taiwan Semiconductor Packaging and Testing Industry
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/78f47x
附註:	112年12月1日公開
附註:	參考書目: 葉36-37

半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例; Base on L Company Competitiveness Changes in Taiwan Market as an Example
劉, 覺智

半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例 / 劉覺智撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2023[民112]. - v,44葉 ; 圖,表 ; 30公分.
112年12月1日公開參考書目: 葉36-37.
台灣半導體封測產業Taiwan Semiconductor Packaging and Testing Industry

半導體封測產業競爭力探討 = Study on the Competitiveness of Semiconductor Packaging Industry : 以L公司在台灣競爭力變化為例; Base on L Company Competitiveness Changes in Taiwan Market as an Example
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300 $a 參考書目: 葉36-37
314 $a 指導教授: 丁一賢教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學高階經營管理碩士在職專班(EMBA)
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