國立高雄大學圖資館 |

Language: English

Back

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Ext...

國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding
Author:	曹恩典,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2024[民113]
Description:	ix,53葉圖,表 : 30公分;
Subject:	半導體研磨
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/tsrk38
Notes:	113年11月15日公開
Notes:	參考書目: 葉49-53

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding
曹, 恩典

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding / 曹恩典撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - ix,53葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年11月15日公開參考書目: 葉49-53.
半導體研磨

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding
LDR:01074pam0a2200265 450 001 657631
005 20250213091334.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 112NUK01686004
100 $a 20240912y2024 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 $d Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding $z eng $f 曹恩典撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2024[民113]
215 0 $a ix,53葉 $c 圖,表 $d 30公分
300 $a 113年11月15日公開
300 $a 參考書目: 葉49-53
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding $z eng
610 0 $a 半導體研磨 $a DPEG $a 田口實驗法 $a 最佳化
681 $a 008M/0019 $b 542201 5565 $v 2007年版
700 1 $a 曹 $b 恩典 $4 撰 $3 968636
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 968611
801 0 $a tw $b NUK $c 20240910 $g CCR
856 4 $u https://handle.ncl.edu.tw/11296/tsrk38 $z 電子資源