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矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Ext...

國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding
作者:	曹恩典,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2024[民113]
面頁冊數:	ix,53葉圖,表 : 30公分;
標題:	半導體研磨
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/tsrk38
附註:	113年11月15日公開
附註:	參考書目: 葉49-53

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding
曹, 恩典

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding / 曹恩典撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - ix,53葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年11月15日公開參考書目: 葉49-53.
半導體研磨

矽晶圓DPEG研磨製程之優化研究 = Dry Polishing Extrinsic Gettering Process Optimization for Silicon Wafer Grinding
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314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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