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半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization o...

國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation
Author:	蓋峻瑋,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2024[民113]
Description:	xii,59葉圖,表 : 30公分;
Subject:	半導體
Subject:	Semiconductors
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/rweaxf
Notes:	113年11月15日公開
Notes:	參考書目: 葉57-59

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation
蓋, 峻瑋

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation / 蓋峻瑋撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - xii,59葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年11月15日公開參考書目: 葉57-59.
半導體Semiconductors

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation
LDR:01213pam0a2200277 450 001 657679
005 20250213091356.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 112NUK01686006
100 $a 20240912y2024 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 半導體晶圓自動對位之最佳化研究 $d The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation $z eng $f 蓋峻瑋撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2024[民113]
215 0 $a xii,59葉 $c 圖,表 $d 30公分
300 $a 113年11月15日公開
300 $a 參考書目: 葉57-59
314 $a 指導教授: 曹永忠博士, 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation $z eng
610 0 $a 半導體 $a 封裝廠 $a 自動化 $a 影像辨識 $a 晶圓 $a 晶粒重組
610 1 $a Semiconductors $a Semiconductor Packaging Factory $a Automation $a Image Recognition $a Wafer $a Die Bonder
681 $a 008M/0019 $b 542201 4421.2 $v 2007年版
700 1 $a 蓋 $b 峻瑋 $4 撰 $3 968681
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 968611
801 0 $a tw $b NUK $c 20240910 $g CCR
856 4 $u https://handle.ncl.edu.tw/11296/rweaxf $z 電子資源