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半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization o...

國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation
作者:	蓋峻瑋,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2024[民113]
面頁冊數:	xii,59葉圖,表 : 30公分;
標題:	半導體
標題:	Semiconductors
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/rweaxf
附註:	113年11月15日公開
附註:	參考書目: 葉57-59

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation
蓋, 峻瑋

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation / 蓋峻瑋撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - xii,59葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年11月15日公開參考書目: 葉57-59.
半導體Semiconductors

半導體晶圓自動對位之最佳化研究 = The Optimization of Die Alignment for Semiconductor Packaging Automation
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300 $a 113年11月15日公開
300 $a 參考書目: 葉57-59
314 $a 指導教授: 曹永忠博士, 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 0 $a 半導體 $a 封裝廠 $a 自動化 $a 影像辨識 $a 晶圓 $a 晶粒重組
610 1 $a Semiconductors $a Semiconductor Packaging Factory $a Automation $a Image Recognition $a Wafer $a Die Bonder
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