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環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimizati...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products
Author:	魏廷嶧,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2024[民113]
Description:	24, 51葉圖,表 : 30公分;
Subject:	外露晶片封裝
Subject:	Exposed die packaged product
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/9vcx4u
Notes:	113年11月15日公開
Notes:	參考書目: 葉51

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products
魏, 廷嶧

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products / 魏廷嶧撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - 24, 51葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年11月15日公開參考書目: 葉51.
外露晶片封裝Exposed die packaged product

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products
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300 $a 參考書目: 葉51
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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