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應用變換器技術偵測與預測於晶圓測試之探針標記損壞 = Applying ...

吳易儒

應用變換器技術偵測與預測於晶圓測試之探針標記損壞 = Applying Transformer Technology to Probe Mark Damage Detection and Prediction in Wafer Testing

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Applying Transformer Technology to Probe Mark Damage Detection and Prediction in Wafer Testing
Author:	吳易儒,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2025[民114]
Description:	ix,45葉圖,表 : 30公分;
Subject:	IC封裝
Subject:	IC Packaging
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/ucmgdx
Notes:	114年4月15日公開
Notes:	參考書目: 葉42-45

應用變換器技術偵測與預測於晶圓測試之探針標記損壞 = Applying Transformer Technology to Probe Mark Damage Detection and Prediction in Wafer Testing
吳, 易儒

應用變換器技術偵測與預測於晶圓測試之探針標記損壞 = Applying Transformer Technology to Probe Mark Damage Detection and Prediction in Wafer Testing / 吳易儒撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - ix,45葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年4月15日公開參考書目: 葉42-45.
IC封裝IC Packaging

應用變換器技術偵測與預測於晶圓測試之探針標記損壞 = Applying Transformer Technology to Probe Mark Damage Detection and Prediction in Wafer Testing
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300 $a 參考書目: 葉42-45
314 $a 指導教授: 張保榮教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學資訊工程學系碩士班
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610 1 $a IC Packaging $a Semiconductor $a Probe Mark Damage $a Random Forest $a Normalization $a Importance Analysis $a Hybrid Normalization
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