國立高雄大學圖資館 |

Language: English

Back

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of ...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products
Author:	蕭宏宇,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2025[民114]
Description:	x,41葉圖,表 : 30公分;
Subject:	環氧樹脂
Subject:	Epoxy resin
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/z839u5
Notes:	114年12月10日公開
Notes:	參考書目: 葉40-41

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products
蕭, 宏宇

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products / 蕭宏宇撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - x,41葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉40-41.
環氧樹脂Epoxy resin

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products
LDR:01208pam0a2200277 450 001 676678
005 20251216102637.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 113NUK01686010
100 $a 20250916y2025 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 $d The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products $z eng $f 蕭宏宇撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2025[民114]
215 0 $a x,41葉 $c 圖,表 $d 30公分
300 $a 114年12月10日公開
300 $a 參考書目: 葉40-41
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products $z eng
610 0 $a 環氧樹脂 $a 封膠製程 $a 布丁模測試 $a 覆晶封裝
610 1 $a Epoxy resin $a Molding process $a Pudding Mold Test $a Flip chip packaging
681 $a 008M/0019 $b 542201 4433.2 $v 2007年版
700 1 $a 蕭 $b 宏宇 $4 撰 $3 990570
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 901142
801 0 $a tw $b NUK $c 20250916 $g CCR
856 4 $u https://handle.ncl.edu.tw/11296/z839u5 $z 電子資源