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半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the ...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly
Author:	李奕增,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2025[民114]
Description:	xii,58葉圖,表 : 30公分;
Subject:	半導體
Subject:	Semiconductor
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/9j8t9s
Notes:	114年12月10日公開
Notes:	參考書目: 葉54-58

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly
李, 奕增

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly / 李奕增撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - xii,58葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉54-58.
半導體Semiconductor

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly
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300 $a 參考書目: 葉54-58
314 $a 指導教授: 曹永忠博士, 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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