面板級封裝粗糙度與電熱最佳化研究 = Research on Surfa...
吳信賢

 

  • 面板級封裝粗糙度與電熱最佳化研究 = Research on Surface Roughness and Electrothermal Optimization in Panel-Level Packaging
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Research on Surface Roughness and Electrothermal Optimization in Panel-Level Packaging
    Author: 吳信賢,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2025[民114]
    Description: xiii,93葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 面板級封裝
    Subject: Panel Level Packaging
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/54899v
    Notes: 114年12月10日公開
    Notes: 參考書目: 葉88-92
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310003143610 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 2627.1 2025 一般使用(Normal) On shelf 0
310003143628 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 2627.1 2025 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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