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高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging
Author:	石晉宇,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2025[民114]
Description:	ix,51葉圖,表 : 30公分;
Subject:	熱膨脹係數
Subject:	epoxy molding compound
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/jtmc5c
Notes:	114年12月10日公開
Notes:	參考書目: 葉50-51

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging
石, 晉宇

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging / 石晉宇撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - ix,51葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉50-51.
熱膨脹係數epoxy molding compound

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging
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010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2025[民114]
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300 $a 114年12月10日公開
300 $a 參考書目: 葉50-51
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 0 $a 熱膨脹係數 $a 陰影疊紋法 $a 氧化鋁 $a 高導熱材料 $a 環氧樹脂封裝材料 $a 田口法
610 1 $a epoxy molding compound $a Coefficient of thermal expansion $a Shadow Moiré $a Aluminium oxide $a Taguchi method
681 $a 008M/0019 $b 542201 1013.1 $v 2007年版
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