應用自動光學檢測技術於覆晶封裝散熱膠製程之最佳化研究 = Optimiz...
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

 

  • 應用自動光學檢測技術於覆晶封裝散熱膠製程之最佳化研究 = Optimization of Thermal Interface Material Processes in Flip-Chip Packaging Using Automated Optical Inspection Technology
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Optimization of Thermal Interface Material Processes in Flip-Chip Packaging Using Automated Optical Inspection Technology
    Author: 陳駿緯,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2025[民114]
    Description: ix,60葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 散熱膠製程
    Subject: Thermal Interface Material Processes
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/jx65m6
    Notes: 114年12月10日公開
    Notes: 參考書目: 葉59-60
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310003143875 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7572.1 2025 一般使用(Normal) On shelf 0
310003143883 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7572.1 2025 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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